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MPC5553MZQ132

MPC5553MZQ132

참조 용

부품 번호 MPC5553MZQ132
PNEDA 부품 번호 MPC5553MZQ132
설명 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 324BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MPC5553MZQ132 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC5553MZQ132
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MPC5553MZQ132, MPC5553MZQ132 데이터 시트 (총 페이지: 68, 크기: 2,628.38 KB)
PDFMPC5553MVR132 데이터 시트 표지
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MPC5553MZQ132 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC55xx Qorivva
코어 프로세서e200z6
코어 크기32-Bit
속도132MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수220
프로그램 메모리 크기1.5MB (1.5M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
데이터 변환기A/D 40x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스324-BBGA
공급자 장치 패키지324-PBGA (23x23)

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

ATSAMV70N20B-AABT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SAM V70

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

75

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF527x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

166MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

61

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.4V ~ 1.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-LBGA

공급자 장치 패키지

196-MAPBGA (15x15)

ATAM893T-TKSYD

Microchip Technology

제조업체

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시리즈

MARC4

코어 프로세서

MARC4

코어 크기

4-Bit

속도

4MHz

연결

SSI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

EEPROM

EEPROM 크기

64 x 16

RAM 크기

256 x 4

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 6.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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