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MPC5566MZP144

MPC5566MZP144

참조 용

부품 번호 MPC5566MZP144
PNEDA 부품 번호 MPC5566MZP144
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
제조업체 NXP
단가
1 ---------- $8,151.8360
50 ---------- $7,769.7187
100 ---------- $7,387.6014
200 ---------- $7,005.4841
400 ---------- $6,687.0530
500 ---------- $6,368.6219
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MPC5566MZP144 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MPC5566MZP144
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MPC5566MZP144, MPC5566MZP144 데이터 시트 (총 페이지: 66, 크기: 1,836.02 KB)
PDFMPC5566MZP144 데이터 시트 표지
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MPC5566MZP144 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC55xx Qorivva
코어 프로세서e200z6
코어 크기32-Bit
속도144MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수256
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
데이터 변환기A/D 40x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스416-BBGA
공급자 장치 패키지416-PBGA (27x27)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

14-SOIC

MAX32550-SJB+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

DeepCover®

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

108MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

-

I / O 수

70

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

A/D 2x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-LFBGA

공급자 장치 패키지

121-CTBGA (8x8)

STR752FR0T6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STR7

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

MB89983PMC-G-145-JNE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89980

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

-

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Giant Gecko S1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

144

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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