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MSP430P325IPG

MSP430P325IPG

참조 용

부품 번호 MSP430P325IPG
PNEDA 부품 번호 MSP430P325IPG
설명 IC MCU 16BIT 16KB OTP 64QFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 4,410
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MSP430P325IPG 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MSP430P325IPG
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MSP430P325IPG 사양

제조업체
시리즈MSP430x3xx
코어 프로세서MSP430
코어 크기16-Bit
속도8MHz
연결UART/USART
주변기기LCD, POR, WDT
I / O 수14
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 6x14b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-BQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x20)

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코어 프로세서

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연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Silicon Labs

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Silicon Labs

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

90

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

-

C8051F584-IQR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F58x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

M683xx

코어 프로세서

CPU32

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

7.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-QFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

3K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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64-LQFP (10x10)

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