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ORNTV20021002TF

ORNTV20021002TF

참조 용

부품 번호 ORNTV20021002TF
PNEDA 부품 번호 ORNTV20021002TF
설명 RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 20 - 2월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ORNTV20021002TF 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ORNTV20021002TF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
ORNTV20021002TF, ORNTV20021002TF 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 103.59 KB)
PDFORNTV50015001T0 데이터 시트 표지
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  • ORNTV20021002TF Distributor

ORNTV20021002TF 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈ORNV
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)10k, 20k
공차±0.1%
저항기 수5
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.990" L x 0.098" W (25.15mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

820k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

4300R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

50

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

MSP06A0122K0GEJ

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

22k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.590" L x 0.090" W (14.99mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

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시리즈

YC248

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.05k

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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