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ORNV20021002T1

ORNV20021002T1

참조 용

부품 번호 ORNV20021002T1
PNEDA 부품 번호 ORNV20021002T1
설명 RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 7,560
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ORNV20021002T1 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ORNV20021002T1
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
ORNV20021002T1, ORNV20021002T1 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 103.59 KB)
PDFORNTV50015001T0 데이터 시트 표지
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  • ORNV20021002T1 Distributor

ORNV20021002T1 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈ORNV
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)10k, 20k
공차±0.1%
저항기 수5
저항 매칭 비율±0.05%
저항 비율 드리프트±5 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력100mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)
높이-착석 (최대)0.068" (1.73mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

15k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Yageo

시리즈

YC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

8.2

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Yageo

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

634k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

RM062PJ302CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

4816P-2-225

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4800P

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

2.2M

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

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