R5F35L23JFE
참조 용
| 부품 번호 | R5F35L23JFE |
| PNEDA 부품 번호 | R5F35L23JFE |
| 설명 | IC MCU SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 411 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 12 - 6월 17 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F35L23JFE 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F35L23JFE |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R5F35L23JFE 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | M16C/5L |
| 코어 프로세서 | M16C/60 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 71 |
| 프로그램 메모리 크기 | 96KB (96K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 8K x 8 |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 27x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (12x12) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 AVR® ATmega 코어 프로세서 AVR 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 128KB (64K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 44-VQFN (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 368 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 6V 데이터 변환기 A/D 8x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-QFP 공급자 장치 패키지 44-MQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18J 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 32KB (16K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 3.8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.15V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis KL03 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 7x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-UFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 16-QFN (3x3) |
