UPD60510BF1-HN4-A#YB1
참조 용
| 부품 번호 | UPD60510BF1-HN4-A#YB1 |
| PNEDA 부품 번호 | UPD60510BF1-HN4-A-YB1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,454 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD60510BF1-HN4-A#YB1 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD60510BF1-HN4-A#YB1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD60510BF1-HN4-A#YB1 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | * |
| 코어 프로세서 | - |
| 코어 크기 | - |
| 속도 | - |
| 연결 | - |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | - |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | - |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | - |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | - |
| 작동 온도 | - |
| 장착 유형 | - |
| 패키지 / 케이스 | - |
| 공급자 장치 패키지 | - |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 70 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 256KB (85.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 9x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S12 MagniV 코어 프로세서 S12Z 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 5.5V ~ 18V 데이터 변환기 A/D 10x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 34 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 42-SDIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 42-PDIP |
제조업체 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 160MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 58 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 3 CY8C34xx 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 50MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x12b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 48-SSOP |
