UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A
참조 용
| 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A |
| PNEDA 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ-A2-V51-UEN-A |
| 설명 | IC MCU SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,272 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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UPD70F3237BM1GJ(A2)-V51-UEN-A 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | V850ES/Fx2 |
| 코어 프로세서 | V850ES |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | LVD, PWM, WDT |
| I / O 수 | 128 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-FLQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 STM32F1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB 주변기기 DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LFBGA 공급자 장치 패키지 100-LFBGA (10x10) |
제조업체 STMicroelectronics 시리즈 Automotive, AEC-Q100, SPC56 코어 프로세서 e200z4d 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 177 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 33x10b, 10x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC MB95210H 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 240 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 2x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90340 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, WDT I / O 수 82 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
