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XC2S200-6FG456C

XC2S200-6FG456C

참조 용

부품 번호 XC2S200-6FG456C
PNEDA 부품 번호 XC2S200-6FG456C
설명 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 639
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2S200-6FG456C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2S200-6FG456C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2S200-6FG456C, XC2S200-6FG456C 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C 데이터 시트 표지
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XC2S200-6FG456C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-II
LAB / CLB 수1176
논리 요소 / 셀 수5292
총 RAM 비트57344
I / O 수284
게이트 수200000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스456-BBGA
공급자 장치 패키지456-FBGA (23x23)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

14144

논리 요소 / 셀 수

353600

총 RAM 비트

23105536

I / O 수

920

게이트 수

-

전압-공급

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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XCV50-6FG256C

Xilinx

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Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

176

게이트 수

57906

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

EP4CE15F23I7

Intel

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LAB / CLB 수

963

논리 요소 / 셀 수

15408

총 RAM 비트

516096

I / O 수

343

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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Stratix® V GX

LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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