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XC2V6000-4FFG1517I

XC2V6000-4FFG1517I

참조 용

부품 번호 XC2V6000-4FFG1517I
PNEDA 부품 번호 XC2V6000-4FFG1517I
설명 IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC2V6000-4FFG1517I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC2V6000-4FFG1517I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC2V6000-4FFG1517I, XC2V6000-4FFG1517I 데이터 시트 (총 페이지: 319, 크기: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I 데이터 시트 표지
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XC2V6000-4FFG1517I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-II
LAB / CLB 수8448
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트2654208
I / O 수1104
게이트 수6000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1517-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1517-FCBGA (40x40)

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0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1924-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1924-FCBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

864

논리 요소 / 셀 수

3888

총 RAM 비트

49152

I / O 수

176

게이트 수

164674

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

M1A3P600-2PQ208

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

154

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

256

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

304-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

304-PQFP (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 8000

LAB / CLB 수

84

논리 요소 / 셀 수

672

총 RAM 비트

-

I / O 수

112

게이트 수

8000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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