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XC6SLX75T-2FGG676C

XC6SLX75T-2FGG676C

참조 용

부품 번호 XC6SLX75T-2FGG676C
PNEDA 부품 번호 XC6SLX75T-2FGG676C
설명 IC FPGA 348 I/O 676FBGA
제조업체 Xilinx
단가
1 ---------- $2,320.0215
50 ---------- $2,211.2705
100 ---------- $2,102.5195
200 ---------- $1,993.7685
400 ---------- $1,903.1426
500 ---------- $1,812.5168
재고 있음 2
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6SLX75T-2FGG676C 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6SLX75T-2FGG676C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6SLX75T-2FGG676C, XC6SLX75T-2FGG676C 데이터 시트 (총 페이지: 89, 크기: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I 데이터 시트 표지
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XC6SLX75T-2FGG676C 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Spartan®-6 LXT
LAB / CLB 수5831
논리 요소 / 셀 수74637
총 RAM 비트3170304
I / O 수348
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 1.26V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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92

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

12675

논리 요소 / 셀 수

162240

총 RAM 비트

11980800

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (23x23)

M2GL010S-1FG484I

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

233

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 SXT

LAB / CLB 수

37200

논리 요소 / 셀 수

476160

총 RAM 비트

39223296

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1759-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

368640

I / O 수

311

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

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