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XC6VHX565T-1FF1923I

XC6VHX565T-1FF1923I

참조 용

부품 번호 XC6VHX565T-1FF1923I
PNEDA 부품 번호 XC6VHX565T-1FF1923I
설명 IC FPGA 720 I/O 1924FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 4,338
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VHX565T-1FF1923I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VHX565T-1FF1923I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VHX565T-1FF1923I, XC6VHX565T-1FF1923I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VHX565T-1FF1923I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 HXT
LAB / CLB 수44280
논리 요소 / 셀 수566784
총 RAM 비트33619968
I / O 수720
게이트 수-
전압-공급0.95V ~ 1.05V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1924-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1924-FCBGA (45x45)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

645

논리 요소 / 셀 수

10320

총 RAM 비트

423936

I / O 수

179

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

APA300-CQ208B

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

73728

I / O 수

158

게이트 수

300000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

208-CQFP (75x75)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

129

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

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