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XC6VLX75T-L1FFG784I

XC6VLX75T-L1FFG784I

참조 용

부품 번호 XC6VLX75T-L1FFG784I
PNEDA 부품 번호 XC6VLX75T-L1FFG784I
설명 IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 7,308
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XC6VLX75T-L1FFG784I 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XC6VLX75T-L1FFG784I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XC6VLX75T-L1FFG784I, XC6VLX75T-L1FFG784I 데이터 시트 (총 페이지: 65, 크기: 2,379.18 KB)
PDFXC6VHX380T-2FF1923CES9945 데이터 시트 표지
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XC6VLX75T-L1FFG784I 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex®-6 LXT
LAB / CLB 수5820
논리 요소 / 셀 수74496
총 RAM 비트5750784
I / O 수360
게이트 수-
전압-공급0.91V ~ 0.97V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스784-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지784-FCBGA (29x29)

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게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

APA750-FGG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

562

게이트 수

750000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

896-BGA

공급자 장치 패키지

896-FBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

EP2C35U484C7

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

2076

논리 요소 / 셀 수

33216

총 RAM 비트

483840

I / O 수

322

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

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