XCV150-4BG352C
참조 용
| 부품 번호 | XCV150-4BG352C |
| PNEDA 부품 번호 | XCV150-4BG352C |
| 설명 | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| 제조업체 | Xilinx |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,722 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 19 - 6월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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XCV150-4BG352C 리소스
| 브랜드 | Xilinx |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | XCV150-4BG352C |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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XCV150-4BG352C 사양
| 제조업체 | Xilinx Inc. |
| 시리즈 | Virtex® |
| LAB / CLB 수 | 864 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 3888 |
| 총 RAM 비트 | 49152 |
| I / O 수 | 260 |
| 게이트 수 | 164674 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
| 공급자 장치 패키지 | 352-MBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 8500 논리 요소 / 셀 수 68000 총 RAM 비트 1056768 I / O 수 583 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FPBGA (31x31) |
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