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XCVU190-H1FLGA2577E

XCVU190-H1FLGA2577E

참조 용

부품 번호 XCVU190-H1FLGA2577E
PNEDA 부품 번호 XCVU190-H1FLGA2577E
설명 IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
제조업체 Xilinx
단가 견적 요청
재고 있음 2,916
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

XCVU190-H1FLGA2577E 리소스

브랜드 Xilinx
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호XCVU190-H1FLGA2577E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
XCVU190-H1FLGA2577E, XCVU190-H1FLGA2577E 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E 데이터 시트 표지
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XCVU190-H1FLGA2577E 사양

제조업체Xilinx Inc.
시리즈Virtex® UltraScale™
LAB / CLB 수134280
논리 요소 / 셀 수2349900
총 RAM 비트150937600
I / O 수448
게이트 수-
전압-공급0.922V ~ 1.030V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스2577-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지2577-FCBGA (52.5x52.5)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

144-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-LCSBGA (12x12)

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LAB / CLB 수

1000

논리 요소 / 셀 수

16000

총 RAM 비트

562176

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LAE5UM-25F-6BG381E

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

24000

총 RAM 비트

1032192

I / O 수

197

게이트 수

-

전압-공급

1.04V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

381-FBGA

공급자 장치 패키지

381-CABGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

ACEX-1K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

40960

I / O 수

102

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

ICE40LM4K-CM49TR1K

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

440

논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

37

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

49-VFBGA

공급자 장치 패키지

49-UCBGA (3x3)

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