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YC122-FR-0747K5L

YC122-FR-0747K5L

참조 용

부품 번호 YC122-FR-0747K5L
PNEDA 부품 번호 YC122-FR-0747K5L
설명 RES ARRAY 2 RES 47.5K OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 7,794
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

YC122-FR-0747K5L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호YC122-FR-0747K5L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
YC122-FR-0747K5L, YC122-FR-0747K5L 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
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YC122-FR-0747K5L 사양

제조업체Yageo
시리즈YC122
회로 유형Isolated
저항 (옴)47.5k
공차±1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

8.2k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

4310M-102-471

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

400mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

11

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

12

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

12-SIP

공급자 장치 패키지

12-SIP

크기 / 치수

1.198" L x 0.098" W (30.43mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

767141821G

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제조업체

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시리즈

767

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

820

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm)

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