YC158TJR-0756KL
참조 용
| 부품 번호 | YC158TJR-0756KL |
| PNEDA 부품 번호 | YC158TJR-0756KL |
| 설명 | RES ARRAY 8 RES 56K OHM 1206 |
| 제조업체 | Yageo |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,382 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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YC158TJR-0756KL 리소스
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YC158TJR-0756KL 사양
| 제조업체 | Yageo |
| 시리즈 | YC158 |
| 회로 유형 | Bussed |
| 저항 (옴) | 56k |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 8 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 10 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 응용 프로그램 | DDRAM, SDRAM |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| 공급자 장치 패키지 | - |
| 크기 / 치수 | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.028" (0.70mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 R2R Ladder 저항 (옴) 50k, 100k 공차 ±2% 저항기 수 16 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 170mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
