내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
S912XEG128J2CALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,272
S912XEG128J2MAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음10,980
S912XEG128J2MAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,600
S912XEG128J2MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,874
S912XEG128J2VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음3,078
S912XEG128J2VAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음8,298
S912XEG128J2VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,616
S912XEG128J2VALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,506
S912XEG128W1MAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음7,464
S912XEG128W1MAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음18,048
S912XEG128W1MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,434
S912XEG128W1MALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,766
S912XEG128W1VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음5,058
S912XEG128W1VAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 2K x 8 RAM 크기: 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음20,472
S912XEG256BCALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,536
S912XEG256BVAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,874
S912XEG256BVALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,176
S912XEG256J2CAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,914
S912XEG256J2CALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,608
S912XEG384AVAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,556
S912XEG384AVAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음4,140
S912XEG384AVAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,380
S912XEG384BCAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음5,760
S912XEG384BCAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음4,176
S912XEG384BCAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,492
S912XEG384BCAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,088
S912XEG384BCAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음6,642
S912XEG384BCALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음2,448
S912XEG384BMAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음5,400
S912XEG384BMALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,154

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