내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

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부품 번호	설명	재고 있음
S912XEG384BVAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음4,968
S912XEG384BVALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음2,664
S912XEG384F0CAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,924
S912XEG384F0CALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,492
S912XEG384F0VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,222
S912XEG384F1CAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음5,058
S912XEG384F1CAAR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음4,068
S912XEG384F1VAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음8,082
S912XEG384J2VAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,672
S912XEG384J2VALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,906
S912XEG384J3CALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음7,578
S912XEG384J3VAA NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 59 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 8x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 80-QFP 공급자 장치 패키지: 80-QFP (14x14)	재고 있음7,380
S912XEG384J3VALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 384KB (384K x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,580
S912XEP100AVAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음8,730
S912XEP100AVAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,366
S912XEP100BCAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음9,240
S912XEP100BCAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음3,690
S912XEP100BMAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음7,197
S912XEP100BMAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음6,840
S912XEP100BMAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음84
S912XEP100BMALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,672
S912XEP100BVAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음152
S912XEP100BVAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,510
S912XEP100BVALR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음8,046
S912XEP100J4CVL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 152 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 32x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 208-BGA 공급자 장치 패키지: 208-MAPBGA (17x17)	재고 있음8,982
S912XEP100J4MAL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 112LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 91 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 16x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 112-LQFP 공급자 장치 패키지: 112-LQFP (20x20)	재고 있음3,942
S912XEP100J5CAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음2,574
S912XEP100J5CVL NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 208MAPBGA 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 152 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 32x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 208-BGA 공급자 장치 패키지: 208-MAPBGA (17x17)	재고 있음2,952
S912XEP100J5MAG NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음5,904
S912XEP100J5MAGR NXP	마이크로 컨트롤러 IC MCU 16BIT 1MB FLASH 144LQFP 제조업체: NXP USA Inc. 시리즈: HCS12X 코어 프로세서: HCS12X 코어 크기: 16-Bit 속도: 50MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기: LVD, POR, PWM, WDT I / O 수: 119 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: 4K x 8 RAM 크기: 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-LQFP 공급자 장치 패키지: 144-LQFP (20x20)	재고 있음458

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