내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호	설명	재고 있음
XEF216-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 73 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,654
XEF216-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음10,968
XEF216-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 67 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,786
XEF232-1024-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 32-Core 속도: 4000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음7,254
XEF232-1024-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 32-Core 속도: 4000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음5,778
XEF232-512-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XEF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 32-Core 속도: 4000MIPS 연결: RGMII, USB 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음3,780
XF28M35H52C1RFPT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144TQFP 제조업체: 시리즈: C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ 코어 프로세서: C28x/ARM® Cortex®-M3 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 100MHz/150MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 64 프로그램 메모리 크기: 512KB/512KB 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 136KB 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.8V, 3.3V 데이터 변환기: A/D 20x12b 오실레이터 유형: - 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 144-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 144-HTQFP (20x20)	재고 있음5,346
XF28M36P63C2ZWTT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 289NFBGA 제조업체: 시리즈: C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™ 코어 프로세서: C28x/ARM® Cortex®-M3 코어 크기: 32-Bit Dual-Core 속도: 125MHz/150MHz 연결: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, McBSP, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기: Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수: 142 프로그램 메모리 크기: 512KB/1MB 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 232KB 전압-공급 (Vcc / Vdd): 1.14V ~ 3.46V 데이터 변환기: A/D 24x12b 오실레이터 유형: Internal 작동 온도: -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 289-LFBGA 공급자 장치 패키지: 289-NFBGA (16x16)	재고 있음5,796
XF28M3H52C1RFPT Texas Instruments	마이크로 컨트롤러 IC ARM CORTEX MCU 144HTQFP 제조업체: 시리즈: - 코어 프로세서: - 코어 크기: - 속도: - 연결: - 주변기기: - I / O 수: - 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: - EEPROM 크기: - RAM 크기: - 전압-공급 (Vcc / Vdd): - 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: - 작동 온도: - 장착 유형: - 패키지 / 케이스: - 공급자 장치 패키지: -	재고 있음5,958
XL208-128-FB236-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,222
XL208-128-FB236-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음5,238
XL208-128-TQ128-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음7,650
XL208-128-TQ128-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음4,788
XL208-128-TQ64-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-TQFP (10x10)	재고 있음2,232
XL208-128-TQ64-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-TQFP (10x10)	재고 있음4,518
XL208-256-FB236-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음7,686
XL208-256-FB236-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,064
XL208-256-TQ128-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,030
XL208-256-TQ128-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,286
XL208-256-TQ64-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-TQFP (10x10)	재고 있음5,184
XL208-256-TQ64-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 64TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-TQFP (10x10)	재고 있음8,046
XL210-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음7,848
XL210-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,352
XL210-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,538
XL210-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,660
XL210-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음2,178
XL210-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음5,958
XL210-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,768
XL210-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 10-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음7,146
XL212-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음3,472

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