내장형 프로세서 및 컨트롤러

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부품 번호	설명	재고 있음
XL212-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음4,626
XL212-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음3,654
XL212-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음3,598
XL212-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,856
XL212-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,298
XL212-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음6,120
XL212-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 12-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음3,402
XL216-256-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음2,250
XL216-256-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음5,778
XL216-256-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음5,868
XL216-256-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,862
XL216-512-FB236-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음6,966
XL216-512-FB236-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,910
XL216-512-TQ128-C20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음8,118
XL216-512-TQ128-I20 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 16-Core 속도: 2000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,448
XL224-1024-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음6,732
XL224-1024-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음6,246
XL224-512-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음3,618
XL224-512-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음4,932
XL232-1024-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음4,824
XL232-1024-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 1M x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음5,076
XL232-512-FB374-C40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음7,470
XL232-512-FB374-I40 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT ROMLESS 374FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XL 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 24-Core 속도: 4000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 176 프로그램 메모리 크기: - 프로그램 메모리 유형: ROMless EEPROM 크기: - RAM 크기: 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 374-LFBGA 공급자 장치 패키지: 374-FBGA (18x18)	재고 있음6,804
XLF208-128-FB236-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음4,374
XLF208-128-FB236-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음8,820
XLF208-128-TQ128-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음8,100
XLF208-128-TQ128-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 88 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 128-TQFP (14x14)	재고 있음2,214
XLF208-128-TQ64-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-TQFP (10x10)	재고 있음8,298
XLF208-128-TQ64-I10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64TQFP 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 42 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지: 64-TQFP (10x10)	재고 있음3,454
XLF208-256-FB236-C10 XMOS	마이크로 컨트롤러 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 236FBGA 제조업체: XMOS 시리즈: XLF 코어 프로세서: XCore 코어 크기: 32-Bit 8-Core 속도: 1000MIPS 연결: - 주변기기: - I / O 수: 128 프로그램 메모리 크기: 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형: FLASH EEPROM 크기: - RAM 크기: 256K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd): 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기: - 오실레이터 유형: External 작동 온도: 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형: Surface Mount 패키지 / 케이스: 236-LFBGA 공급자 장치 패키지: 236-FBGA (10x10)	재고 있음4,986

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