내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S050T-1VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음3,526
M2S050T-1VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음6,192
M2S050T-1VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음5,040
M2S050T-1VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,938
M2S050T-FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음5,400
M2S050T-FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음2,196
M2S050T-FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음3,114
M2S050T-FCSG325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음2,034
M2S050T-FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,372
M2S050T-FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,330
M2S050T-FG896 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음7,074
M2S050T-FG896I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음6,156
M2S050T-FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,832
M2S050T-FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음7,452
M2S050T-FGG896 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음6,642
M2S050T-FGG896ES Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음7,668
M2S050T-FGG896I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음2,358
M2S050TS-1FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음7,776
M2S050TS-1FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음2,250
M2S050TS-1FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음7,740
M2S050TS-1FCSG325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음3,490
M2S050TS-1FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음7,668
M2S050TS-1FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,982
M2S050TS-1FG484M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음4,500
M2S050TS-1FG896 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음7,128
M2S050TS-1FG896I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음2,628
M2S050TS-1FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,402
M2S050TS-1FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음4,014
M2S050TS-1FGG484M Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,078
M2S050TS-1FGG896 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 50K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 896-BGA 공급자 장치 패키지: 896-FBGA (31x31)	재고 있음3,366

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