내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S060-1FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음6,966
M2S060-1FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음2,196
M2S060-1FCSG325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음2,160
M2S060-1FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음2,484
M2S060-1FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,636
M2S060-1FG676 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음8,532
M2S060-1FG676I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음3,472
M2S060-1FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음3,472
M2S060-1FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,550
M2S060-1FGG676 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음6,156
M2S060-1FGG676I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음5,598
M2S060-1VF400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음3,060
M2S060-1VF400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음7,290
M2S060-1VFG400 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음2,862
M2S060-1VFG400I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 400-LFBGA 공급자 장치 패키지: 400-VFBGA (17x17)	재고 있음3,562
M2S060-FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음6,372
M2S060-FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음6,804
M2S060-FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음4,320
M2S060-FCSG325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음8,010
M2S060-FG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,496
M2S060-FG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음2,034
M2S060-FG676 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음5,580
M2S060-FG676I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음6,624
M2S060-FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음5,994
M2S060-FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,300
M2S060-FGG676 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음4,230
M2S060-FGG676I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음5,328
M2S060T-1FCS325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음6,192
M2S060T-1FCS325I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음7,884
M2S060T-1FCSG325 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 256KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 60K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 325-TFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 325-CSPBGA (11x11)	재고 있음8,334

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