내장형 프로세서 및 컨트롤러

CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치) (4,299)
DSP (디지털 신호 프로세서) (2,607)
FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (21,636)
마이크로 컨트롤러가있는 FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) (69)
마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 (903)
마이크로 컨트롤러 (69,011)
마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별 (1,456)
마이크로 프로세서 (6,265)
PLD (프로그래밍 가능한 논리 장치) (312)
SoC (시스템 온 칩) (2,134)

기록 108,692

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부품 번호	설명	재고 있음
M2S090TS-FG676I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 90K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음5,796
M2S090TS-FGG484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 90K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음6,912
M2S090TS-FGG484I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 90K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BGA 공급자 장치 패키지: 484-FPBGA (23x23)	재고 있음8,532
M2S090TS-FGG676 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 90K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음4,284
M2S090TS-FGG676I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 90K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 676-BGA 공급자 장치 패키지: 676-FBGA (27x27)	재고 있음6,984
M2S100-1FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,580
M2S100-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,418
M2S100-1FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,916
M2S100-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음8,208
M2S100-FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음7,182
M2S100-FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,232
M2S100S-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,148
M2S100S-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음4,932
M2S100T-1FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,232
M2S100T-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,456
M2S100T-1FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음7,038
M2S100T-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,222
M2S100T-FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,238
M2S100T-FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,582
M2S100TS-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음2,358
M2S100TS-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 100K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,508
M2S150-1FC1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,438
M2S150-1FC1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음6,462
M2S150-1FCG1152 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음3,060
M2S150-1FCG1152I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지: 1152-FCBGA (35x35)	재고 있음5,382
M2S150-1FCS536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음4,176
M2S150-1FCS536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음2,646
M2S150-1FCSG536 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음4,032
M2S150-1FCSG536I Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 536BGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스: 536-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지: 536-CSPBGA (16x16)	재고 있음5,760
M2S150-1FCV484 Microsemi	SoC (시스템 온 칩) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 제조업체: Microsemi Corporation 시리즈: SmartFusion®2 건축: MCU, FPGA 코어 프로세서: ARM® Cortex®-M3 플래시 크기: 512KB RAM 크기: 64KB 주변기기: DDR, PCIe, SERDES 연결: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB 속도: 166MHz 주요 속성: FPGA - 150K Logic Modules 작동 온도: 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스: 484-BFBGA 공급자 장치 패키지: 484-FBGA (19x19)	재고 있음5,040

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