100X14W224MV4T 데이터 시트
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제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.026" (0.66mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.026" (0.66mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.026" (0.66mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.33µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.064" L x 0.035" W (1.63mm x 0.89mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.026" (0.66mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® Polyterm® 커패시턴스 0.039µF 공차 ±20% 전압-정격 500V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y), Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.174" L x 0.125" W (4.42mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.090" (2.29mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® Polyterm® 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y), Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.174" L x 0.125" W (4.42mm x 3.18mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.090" (2.29mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 2.2pF 공차 ±0.25pF 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.045" L x 0.025" W (1.14mm x 0.64mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.020" (0.51mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 1.8pF 공차 ±0.25pF 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.045" L x 0.025" W (1.14mm x 0.64mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.020" (0.51mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.18µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.040" (1.02mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.33µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.125" L x 0.098" W (3.18mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.070" (1.78mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 1000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.124" L x 0.063" W (3.15mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.050" (1.27mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 X2Y® 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (X2Y) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.124" L x 0.063" W (3.15mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.050" (1.27mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
