206K050CS4 데이터 시트
|
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 20µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP 크기 / 치수 1.150" L x 0.500" W (29.20mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 20µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 18-DIP 크기 / 치수 1.150" L x 0.500" W (29.20mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 20µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 - 크기 / 치수 1.150" L x 0.500" W (29.20mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SMD, Gull Wing 크기 / 치수 0.995" L x 0.500" W (25.30mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.252" (6.40mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-DIP (0.400", 10.16mm) 크기 / 치수 0.618" L x 0.500" W (15.70mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 10-SMD, Gull Wing 크기 / 치수 0.618" L x 0.500" W (15.70mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP 크기 / 치수 0.995" L x 0.500" W (25.30mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.252" (6.40mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 14-DIP 크기 / 치수 0.995" L x 0.500" W (25.30mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.252" (6.40mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 10µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-DIP (0.400", 10.16mm) 크기 / 치수 0.618" L x 0.500" W (15.70mm x 12.70mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 6.8µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-DIP (0.400", 10.16mm) 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) 0.252" (6.40mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 6.8µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 - 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-DIP (0.400", 10.16mm) 크기 / 치수 - 높이-착석 (최대) 0.252" (6.40mm) |
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 시리즈 Capstick® CS 커패시턴스 1µF 공차 ±10% 전압-정격 500V 유전체 재료 Polymer, Metallized 커패시터 수 - 회로 유형 Bussed 온도 계수 - 평점 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SMD, Gull Wing 크기 / 치수 1.134" L x 0.701" W (28.80mm x 17.80mm) 높이-착석 (최대) 0.319" (8.10mm) |
