25SEP22M+T 데이터 시트
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제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 50 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 100mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 2A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 50 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 100mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 2A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.315" (8.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 56µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 28 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 190mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 3.8A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 6.8µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 80 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 60mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.2A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 크기 / 치수 0.248" Dia (6.30mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 56µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 28 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 190mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 3.8A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.197" (5.00mm) 크기 / 치수 0.394" Dia (10.00mm) 높이-착석 (최대) 0.512" (13.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 60 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 75mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.5A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.276" (7.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 30 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 149mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 2.98A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.472" (12.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 60 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 75mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.5A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.276" (7.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 6.8µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 80 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 60mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 1.2A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.098" (2.50mm) 크기 / 치수 0.248" Dia (6.30mm) 높이-착석 (최대) 0.236" (6.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
제조업체 Panasonic Electronic Components 시리즈 OS-CON™, SEP 유형 Polymer 커패시턴스 33µF 공차 ±20% 전압-정격 25V ESR (등가 직렬 저항) 30 mOhm 수명 @ Temp. 3000 Hrs @ 105°C 작동 온도 -55°C ~ 105°C 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 149mA @ 120Hz 고주파에서 리플 전류 2.98A @ 100kHz 임피던스 - 리드 간격 0.138" (3.50mm) 크기 / 치수 0.315" Dia (8.00mm) 높이-착석 (최대) 0.472" (12.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can |
