Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
수백만 개의 전자 부품 재고 있음. 24 시간 이내에 가격 및 리드 타임 견적.

400SXG330MEFC35X30 데이터 시트

400SXG330MEFC35X30 데이터 시트 페이지 1
400SXG330MEFC35X30 데이터 시트 페이지 2

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.44A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.016A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.9A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.66A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.22A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.708A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.063" (27.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

470µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.9A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.66A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

390µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.6A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.24A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.378" Dia (35.00mm)

높이-착석 (최대)

1.457" (37.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

390µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.55A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.17A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.44A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.016A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.457" (37.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.44A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

2.016A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.457" (37.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

1200µF

공차

±20%

전압-정격

200V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

2.65A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.71A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.654" (42.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.22A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.708A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

200V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.15A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.61A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

0.866" (22.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In

제조업체

Rubycon

시리즈

SXG

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

400V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-25°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

1.22A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.708A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

1.181" Dia (30.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can - Snap-In