4311R-101-202 데이터 시트
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제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 2k 공차 ±2% 저항기 수 10 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 11 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 11-SIP 공급자 장치 패키지 11-SIP 크기 / 치수 1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 390k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 9 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 9-SIP 공급자 장치 패키지 9-SIP 크기 / 치수 0.884" L x 0.085" W (22.45mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 47k 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 20k 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1M 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±1% 저항기 수 5 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 18k 공차 ±1% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1k 공차 ±1% 저항기 수 9 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 10 요소 당 전력 200mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 공급자 장치 패키지 10-SIP 크기 / 치수 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 330k 공차 ±0.5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 4300R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 180k 공차 ±0.5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 300mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
