4608M-102-682LF 데이터 시트
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제조업체 Bourns 시리즈 4600M 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 6.8k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 400mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 5 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 6-SIP 크기 / 치수 0.602" L x 0.150" W (15.30mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 3300pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 10 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 11-SIP 크기 / 치수 1.102" L x 0.150" W (28.00mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 4700pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 9 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 크기 / 치수 1.000" L x 0.150" W (25.40mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 4 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 크기 / 치수 0.803" L x 0.150" W (20.40mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 6 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 7-SIP 크기 / 치수 0.701" L x 0.150" W (17.80mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 1000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 6 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 7-SIP 크기 / 치수 0.701" L x 0.150" W (17.80mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 4700pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 4 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 5-SIP 크기 / 치수 0.500" L x 0.150" W (12.70mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 470pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 4 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 5-SIP 크기 / 치수 0.500" L x 0.150" W (12.70mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 2200pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 10 회로 유형 Bussed 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 11-SIP 크기 / 치수 1.102" L x 0.150" W (28.00mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 10000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 5 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
제조업체 Bourns 시리즈 900 커패시턴스 1000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 유전체 재료 - 커패시터 수 5 회로 유형 Isolated 온도 계수 X7R 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 10-SIP 크기 / 치수 0.998" L x 0.150" W (25.35mm x 3.81mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) |
