502R30W681KF4E-****-SC 데이터 시트
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제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 Y2 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2211 (5728 Metric) 크기 / 치수 0.225" L x 0.110" W (5.72mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.115" (2.92mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 33pF 공차 ±5% 전압-정격 250VAC 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 Y2 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 2211 (5728 Metric) 크기 / 치수 0.225" L x 0.110" W (5.72mm x 2.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.115" (2.92mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 470pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 150pF 공차 ±5% 전압-정격 250VAC 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 10pF 공차 ±5% 전압-정격 250VAC 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 470pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 X2, Y3 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 680pF 공차 ±10% 전압-정격 250VAC 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination 평점 Y2 응용 프로그램 Safety, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1808 (4520 Metric) 크기 / 치수 0.189" L x 0.080" W (4.80mm x 2.03mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 3300pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination, High Voltage 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.180" L x 0.125" W (4.57mm x 3.17mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 2000V (2kV) 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination, High Voltage 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.180" L x 0.125" W (4.57mm x 3.17mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.110" (2.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 Johanson Dielectrics 시리즈 PolyTerm® 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 500V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Soft Termination, High Voltage 평점 - 응용 프로그램 Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1812 (4532 Metric) 크기 / 치수 0.175" L x 0.125" W (4.45mm x 3.17mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.085" (2.16mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
