560L104YTRB 데이터 시트
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제조업체 American Technical Ceramics 시리즈 UBC™ ATC 560L 커패시턴스 0.1µF 공차 -20%, +25% 전압-정격 16V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.61mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 American Technical Ceramics 시리즈 UBC™ ATC 560L 커패시턴스 0.1µF 공차 -20%, +25% 전압-정격 16V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.61mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 American Technical Ceramics 시리즈 UBC™ ATC 560L 커패시턴스 0.1µF 공차 -20%, +25% 전압-정격 16V 온도 계수 - 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.61mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
