5M2210ZF324I5 데이터 시트
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.0ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 2210 매크로 셀 수 1700 게이트 수 - I / O 수 271 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-LBGA 공급자 장치 패키지 324-FBGA (19x19) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.0ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 2210 매크로 셀 수 1700 게이트 수 - I / O 수 271 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 324-LBGA 공급자 장치 패키지 324-FBGA (19x19) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.0ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 2210 매크로 셀 수 1700 게이트 수 - I / O 수 203 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 9.0ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 570 매크로 셀 수 440 게이트 수 - I / O 수 74 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-MBGA (6x6) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 9.0ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 570 매크로 셀 수 440 게이트 수 - I / O 수 54 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-EQFP (7x7) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 240 매크로 셀 수 192 게이트 수 - I / O 수 79 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-MBGA (6x6) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 240 매크로 셀 수 192 게이트 수 - I / O 수 52 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-TFBGA 공급자 장치 패키지 68-MBGA (5x5) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 240 매크로 셀 수 192 게이트 수 - I / O 수 114 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 160 매크로 셀 수 128 게이트 수 - I / O 수 79 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-MBGA (6x6) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 160 매크로 셀 수 128 게이트 수 - I / O 수 79 작동 온도 -40°C ~ 125°C 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 160 매크로 셀 수 128 게이트 수 - I / O 수 52 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-TFBGA 공급자 장치 패키지 68-MBGA (5x5) |
Intel 제조업체 Intel 시리즈 MAX® V 프로그래밍 가능한 유형 In System Programmable 지연 시간 tpd (1) 최대 7.5ns 전압 공급-내부 1.71V ~ 1.89V 논리 요소 / 블록 수 160 매크로 셀 수 128 게이트 수 - I / O 수 52 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-TFBGA 공급자 장치 패키지 68-MBGA (5x5) |