668A2002BLF 데이터 시트
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제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 668 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 20k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 크기 / 치수 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 668 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 크기 / 치수 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 668 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.5% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 크기 / 치수 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 668 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 크기 / 치수 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 668 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 크기 / 치수 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 668 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC 크기 / 치수 0.389" L x 0.154" W (9.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 664 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 20k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 664 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 664 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 664 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 664 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 크기 / 치수 0.193" L x 0.154" W (4.89mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
