6983R20KBLF 데이터 시트
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제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 20k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.5% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.5% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±0.5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 698 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±0.1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.750" L x 0.250" W (19.05mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 694 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.375" L x 0.250" W (9.52mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 694 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.05% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.375" L x 0.250" W (9.52mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 694 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.5% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.375" L x 0.250" W (9.52mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 694 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 10k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.375" L x 0.250" W (9.52mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
