AD5682RBCPZ-RL 데이터 시트
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 14 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 1.8V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 16 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±3 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 공급자 장치 패키지 10-MSOP 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 16 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±3 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 16 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 1.8V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±8 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 공급자 장치 패키지 10-MSOP 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 1.8V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) 공급자 장치 패키지 10-MSOP 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 16 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 1.8V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±8 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 16 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±8 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 14 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |
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Analog Devices 제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 nanoDAC+® 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 7µs 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External, Internal 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 1.8V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±1 (Max), ±1 (Max) 건축 String DAC 작동 온도 -40°C ~ 105°C 패키지 / 케이스 8-UFDFN Exposed Pad, CSP 공급자 장치 패키지 8-LFCSP-UD (2x2) 장착 유형 Surface Mount |