AD7391AR-REEL 데이터 시트
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제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 125°C 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 8-TSSOP 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 125°C 패키지 / 케이스 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 8-TSSOP 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 100µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP 장착 유형 Through Hole |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 100µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 125°C 패키지 / 케이스 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 8-TSSOP 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 125°C 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 10 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±0.9 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP 장착 유형 Through Hole |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP 장착 유형 Through Hole |
제조업체 Analog Devices Inc. 시리즈 - 비트 수 12 D / A 컨버터 수 1 정착 시간 70µs (Typ) 출력 유형 Voltage - Buffered 차동 출력 No 데이터 인터페이스 SPI 참조 유형 External 전압-공급, 아날로그 2.7V ~ 5.5V 전압-공급, 디지털 2.7V ~ 5.5V INL / DNL (LSB) ±2 (Max), ±1 (Max) 건축 R-2R 작동 온도 -40°C ~ 85°C 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 8-SOIC 장착 유형 Surface Mount |
