B43415C6258A000 데이터 시트
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제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 2500µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 500V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -25°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.787" (20.00mm) 크기 / 치수 1.969" Dia (50.00mm) 높이-착석 (최대) 3.968" (100.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 2100µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 500V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -25°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.787" (20.00mm) 크기 / 치수 1.969" Dia (50.00mm) 높이-착석 (최대) 3.181" (80.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 4900µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 360V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.787" (20.00mm) 크기 / 치수 1.969" Dia (50.00mm) 높이-착석 (최대) 3.968" (100.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 3000µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 400V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 4.362" (110.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 6600µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 300V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.787" (20.00mm) 크기 / 치수 1.969" Dia (50.00mm) 높이-착석 (최대) 3.968" (100.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 2100µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 400V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 3.181" (80.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 3000µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 330V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 3.181" (80.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 1000µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 500V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -25°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 2.590" (65.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 2100µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 360V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 2.590" (65.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 3000µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 300V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 2.787" (70.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43415 커패시턴스 2100µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 330V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. 100000 Hrs @ 60°C 작동 온도 -40°C ~ 60°C 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.575" Dia (40.00mm) 높이-착석 (최대) 2.590" (65.80mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Solder Lug |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B43416 커패시턴스 600µF 공차 -10%, +20% 전압-정격 500V ESR (등가 직렬 저항) - 수명 @ Temp. - 작동 온도 - 편광 Polar 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 저주파에서 리플 전류 - 고주파에서 리플 전류 - 임피던스 - 리드 간격 0.394" (10.00mm) 크기 / 치수 1.378" Dia (35.00mm) 높이-착석 (최대) 2.244" (57.00mm) 표면 마운트 대지 크기 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Can - Snap-In |
