B58035U7155M062 데이터 시트
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제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 1.5µF 공차 ±20% 전압-정격 700V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 6 J-Lead 크기 / 치수 0.343" L x 0.289" W (8.70mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 700V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 4 J-Lead 크기 / 치수 0.228" L x 0.289" W (5.80mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 3µF 공차 ±20% 전압-정격 500V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 6 J-Lead 크기 / 치수 0.343" L x 0.289" W (8.70mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 0.5µF 공차 ±20% 전압-정격 900V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 4 J-Lead 크기 / 치수 0.228" L x 0.289" W (5.80mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 2µF 공차 ±20% 전압-정격 500V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 4 J-Lead 크기 / 치수 0.228" L x 0.289" W (5.80mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 0.75µF 공차 ±20% 전압-정격 900V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 6 J-Lead 크기 / 치수 0.343" L x 0.289" W (8.70mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 2.5µF 공차 ±20% 전압-정격 900V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 20 J-Lead 크기 / 치수 1.142" L x 0.289" W (29.00mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 500V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 20 J-Lead 크기 / 치수 1.142" L x 0.289" W (29.00mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 CeraLink™ FA 커패시턴스 5µF 공차 ±20% 전압-정격 700V 온도 계수 - 작동 온도 -40°C ~ 150°C 특징 Low ESL (Stacked), High Temperature 평점 AEC-Q200 응용 프로그램 Automotive, SMPS Filtering 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 Stacked SMD, 20 J-Lead 크기 / 치수 1.142" L x 0.289" W (29.00mm x 7.34mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.378" (9.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 J-Lead |
