B59885C0120A051 데이터 시트
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제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 저항 @ 25 ° C 1.2 kOhms 저항 공차 ±25% 작동 온도 -40°C ~ 125°C 전력-최대 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 550V 현재-최대 100mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 12mA 현재-트립 (It) 24mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 1.5 kOhms 작동 온도 0°C ~ 60°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.197" T (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 420V 현재-최대 200mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 21mA 현재-트립 (It) 39mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 600 Ohms 작동 온도 0°C ~ 60°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.197" T (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 550V 현재-최대 100mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 15mA 현재-트립 (It) 30mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 1.2 kOhms 작동 온도 0°C ~ 60°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.197" T (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 420V 현재-최대 200mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 21mA 현재-트립 (It) 39mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 600 Ohms 작동 온도 0°C ~ 60°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.197" T (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
제조업체 EPCOS (TDK) 시리즈 - 유형 Ceramic 전압-최대 550V 현재-최대 100mA 전류-홀드 (Ih) (최대) 12mA 현재-트립 (It) 24mA 여행 시간 - 저항-초기 (Ri) (최소) - 저항-포스트 트립 (R1) (최대) - 저항-25 ° C (통상) 1.5 kOhms 작동 온도 0°C ~ 60°C 평점 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial, Disc 크기 / 치수 0.256" Dia x 0.197" T (6.50mm x 5.00mm) 높이-착석 (최대) 0.394" (10.00mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.197" (5.00mm) |
