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B82422H1822K000 데이터 시트

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B82422H1822K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

8.2µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1562K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

5.6µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1393K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

39µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1392K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

3.9µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1274K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

270µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1274J000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

270µH

공차

±5%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1272K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

2.7µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1182K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

1.8µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1122K000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

1.2µH

공차

±10%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1683J000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

68µH

공차

±5%

현재 등급

180mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

3.4 Ohm Max

Q @ Freq

15 @ 2.52MHz

주파수-자기 공명

10MHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.52MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1682J000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

6.8µH

공차

±5%

현재 등급

570mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

350 mOhm Max

Q @ Freq

10 @ 2.52MHz

주파수-자기 공명

35MHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

7.96MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

B82422H1333J000

TDK-EPCOS

제조업체

TDK-EPCOS

시리즈

SIMID

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

33µH

공차

±5%

현재 등급

280mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

1.4 Ohm Max

Q @ Freq

15 @ 2.52MHz

주파수-자기 공명

15MHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 150°C

인덕턴스 주파수-테스트

2.52MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2-SMD, J-Lead

공급자 장치 패키지

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)