B82475M1684K000 데이터 시트
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제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 680µH 공차 ±10% 현재 등급 280mA 전류-포화 300mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 2.25 Ohm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 68µH 공차 ±10% 현재 등급 1.11A 전류-포화 1.2A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 220 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 470µH 공차 ±10% 현재 등급 420mA 전류-포화 450mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 1.48 Ohm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 47µH 공차 ±10% 현재 등급 1.28A 전류-포화 1.35A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 170 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 330µH 공차 ±10% 현재 등급 520mA 전류-포화 550mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 1.15 Ohm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 33µH 공차 ±20% 현재 등급 1.5A 전류-포화 1.6A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 120 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 220µH 공차 ±10% 현재 등급 660mA 전류-포화 700mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 730 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 22µH 공차 ±20% 현재 등급 1.95A 전류-포화 2A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 100 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 150µH 공차 ±10% 현재 등급 780mA 전류-포화 820mA 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 470 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 15µH 공차 ±20% 현재 등급 2.27A 전류-포화 2.35A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 80 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 100µH 공차 ±10% 현재 등급 970mA 전류-포화 1A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 350 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
제조업체 TDK-EPCOS 시리즈 B82475M1 유형 Wirewound 재료-코어 Ferrite 인덕턴스 10µH 공차 ±20% 현재 등급 2.6A 전류-포화 2.75A 방패 Unshielded DC 저항 (DCR) 60 mOhm Max Q @ Freq - 주파수-자기 공명 - 평점 AEC-Q200 작동 온도 -55°C ~ 150°C 인덕턴스 주파수-테스트 100kHz 특징 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 Nonstandard 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.409" L x 0.370" W (10.40mm x 9.40mm) 높이-착석 (최대) 0.228" (5.80mm) |
