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BXB50-48S3V3FHT 데이터 시트

BXB50-48S3V3FHT 데이터 시트
총 페이지: 3
크기: 72.39 KB
Artesyn Embedded Technologies
이 데이터 시트는 7 부품 번호를 다룹니다.: BXB50-48S3V3FHT, BXB50-48S12FLT, BXB50-48S05FLT, BXB50-48S05FHT, BXB50-24S3V3FHT, BXB50-24S15FLT, BXB50-24S12FHT
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BXB50-48S3V3FHT 데이터 시트 페이지 2
BXB50-48S3V3FHT 데이터 시트 페이지 3
BXB50-48S3V3FHT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

3.3V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

10A

전력 (와트)

33W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

77%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

BXB50-48S12FLT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

12V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

4.16A

전력 (와트)

50W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

84%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

BXB50-48S05FLT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

5V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

10A

전력 (와트)

50W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

82%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

BXB50-48S05FHT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

36V

전압-입력 (최대)

75V

전압-출력 1

5V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

10A

전력 (와트)

50W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

82%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

BXB50-24S3V3FHT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

18V

전압-입력 (최대)

36V

전압-출력 1

3.3V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

10A

전력 (와트)

33W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

76%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

BXB50-24S15FLT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

18V

전압-입력 (최대)

36V

전압-출력 1

15V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

3.33A

전력 (와트)

50W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

83%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능

BXB50-24S12FHT

Artesyn Embedded Technologies

제조업체

Artesyn Embedded Technologies

시리즈

BXB50 (50W)

유형

Isolated Module

출력 수

1

전압-입력 (최소)

18V

전압-입력 (최대)

36V

전압-출력 1

12V

전압-출력 2

-

전압-출력 3

-

전압-출력 4

-

전류-출력 (최대)

4.16A

전력 (와트)

50W

전압-절연

1.5kV

응용 프로그램

ITE (Commercial)

특징

Remote On/Off, OTP, OVP, SCP, UVLO

작동 온도

-40°C ~ 100°C

효율

83%

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-DIP Module

크기 / 치수

2.40" L x 2.28" W x 0.50" H (61.0mm x 57.9mm x 12.7mm)

공급자 장치 패키지

-

제어 기능