C0603C0G1E200G030BG 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 20pF 공차 ±2% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 18pF 공차 ±2% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 9.1pF 공차 ±0.25pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 5.1pF 공차 ±0.25pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 4.3pF 공차 ±0.1pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.9pF 공차 ±0.05pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.8pF 공차 ±0.05pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.7pF 공차 ±0.05pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.6pF 공차 ±0.05pF 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 15pF 공차 ±5% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 15pF 공차 ±2% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 12pF 공차 ±2% 전압-정격 25V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0201 (0603 Metric) 크기 / 치수 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.013" (0.33mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
