C0816X7S0G225M050AC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.014" (0.35mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 2.2µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGBDT 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V 온도 계수 X7T 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGBDT 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X6S 작동 온도 -55°C ~ 105°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 CGBDT 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.009" (0.22mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 2.5V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.014" (0.35mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 4.7µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X6S 작동 온도 -55°C ~ 105°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X6S 작동 온도 -55°C ~ 105°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.50mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.014" (0.35mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0204 (0610 Metric) 크기 / 치수 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.014" (0.35mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
