C1632X7R1E474M115AC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 16V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0508 (1220 Metric) 크기 / 치수 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.47µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0306 (0816 Metric) 크기 / 치수 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.024" (0.60mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.031" (0.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 6.3V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 1µF 공차 ±20% 전압-정격 10V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0508 (1220 Metric) 크기 / 치수 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 10µF 공차 ±20% 전압-정격 4V 온도 계수 X7S 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.22µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL (Reverse Geometry) 평점 - 응용 프로그램 Bypass, Decoupling 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0612 (1632 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
