C315C102M5U5TA 데이터 시트
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm Z5U 커패시턴스 1000pF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 Z5U 작동 온도 10°C ~ 85°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 220pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.47µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.022µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 2.2pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 3.3pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 2.7pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.22µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 1000pF 공차 ±10% 전압-정격 200V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm X7R 커패시턴스 0.68µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X7R 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 5.6pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.183" (4.66mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.100" (2.54mm) 리드 스타일 Straight |
