C317C360J5G5TA7301 데이터 시트
|
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 36pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 33pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 27pF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 8.2pF 공차 ±0.5pF 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 - 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) 높이-착석 (최대) 0.200" (5.08mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.1µF 공차 ±1% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.082µF 공차 ±1% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.068µF 공차 ±1% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.056µF 공차 ±1% 전압-정격 250V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.1µF 공차 ±1% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.082µF 공차 ±1% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.068µF 공차 ±1% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.056µF 공차 ±1% 전압-정격 200V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.400" (10.16mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.200" (5.08mm) 리드 스타일 Formed Leads - Kinked |
