C3216CH2A104K160AC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.068µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.071" (1.80mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1206 (3216 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.022µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.057" (1.45mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.015µF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.039" (1.00mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 8200pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 6800pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 5600pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 4700pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 3900pF 공차 ±10% 전압-정격 100V 온도 계수 CH 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
