C3225X5R1E226K250AC 데이터 시트
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제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 22µF 공차 ±10% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 22µF 공차 ±20% 전압-정격 25V 온도 계수 X5R 작동 온도 -55°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 1210 (3225 Metric) 크기 / 치수 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.087" (2.20mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.015µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 X6S 작동 온도 -55°C ~ 105°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0402 (1005 Metric) 크기 / 치수 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.022" (0.55mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.037" (0.95mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.068µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.047µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.033µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.022µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±20% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 0.1µF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
제조업체 TDK 시리즈 C 커패시턴스 10000pF 공차 ±10% 전압-정격 50V 온도 계수 JB 작동 온도 -25°C ~ 85°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0603 (1608 Metric) 크기 / 치수 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.035" (0.90mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
